中国半导体产业：并购潮起，整合提速正当时
发布时间：2025-06-14 11:35:39来源：
半导体产业整合热潮来袭
在全球半导体产业风云变幻的当下，中国半导体领域正经历着一场前所未有的变革 —— 产业整合步伐显著提速。自 2025 年以来，一系列重大并购事件接连上演，在行业内激起千层浪。
2025 年 6 月 5 日晚，集成电路设计企业国科微披露重组预案，拟通过发行股份及支付现金等方式购买中芯集成电路（宁波）有限公司 94.37% 的股权。中芯宁波是国内少数可以提供覆盖 Sub-6G 全频段、全工艺滤波器的晶圆制造企业，掌握高端 BAW 滤波器芯片制造技术，其生产的滤波器产品已应用于国内某头部移动通讯终端企业的旗舰机型。国科微作为芯片设计企业，此次收购若成功，将具备晶圆制造能力，加强在产业链更广泛的能力基础 ，促进双方市场与客户资源融合，提升上市公司市场竞争力。
仅仅数日后，6 月 9 日晚间，又一则重磅消息震动半导体行业。海光信息与中科曙光正式公布了《重组预案》，海光信息拟以换股方式吸收合并中科曙光，交易金额达 1159.67 亿元。海光信息是国内知名的 CPU 厂商，同时布局了以 GPGPU 架构为基础的 DCU 系列产品；中科曙光则在高端计算、存储、云计算等领域底蕴深厚。此次整合从产业链角度看，是上下游的深度融合，将优化从芯片到软件、系统的产业布局，汇聚信息产业链上下游优质资源 。若交易完成，海光信息总市值或将超过 4000 亿元，有望成为国内 A 股市值最高的国产 AI 芯片和服务器公司，这一并购交易也是 A 股首例 “子吞母” 并购案 ，对国内 AI 算力领域意义深远。
据相关统计，2024 年 A 股半导体领域（包括跨界案例）共有约 47 起并购重组事件（以首次披露日为准），其中有约 28 起收购首次发布于 “并购六条” 之后；进入 2025 年，半导体产业相关并购愈发频繁，截至目前已有近 20 起。若以 “并购六条” 为时间节点划分，这半年期间，半导体产业已有共约 48 起收购或重组，几乎每四天就产生一起，整合速度之快令人瞩目。在这场并购浪潮中，涉及半导体设备、芯片设计、功率半导体、材料等多个细分领域，各细分行业龙头纷纷下场，通过横向并购补足技术短板，纵向整合强化供应链协同，一场全方位的产业整合大戏正在火热上演。
热潮背后的驱动力量
这波半导体产业整合热潮并非偶然，其背后是产业发展的内在需求、外部环境的严峻挑战以及政策支持的强力推动等多重因素共同作用的结果。
（一）产业发展的内在需求
中国半导体产业在过去几十年经历了从无到有、从弱到强的发展过程。早期，产业处于草莽生长期，大量企业涌入，在各个细分领域展开探索，逐渐构建起了覆盖上下游的完整产业图谱 。但随着产业规模的扩大，粗放式发展的弊端逐渐显现，各环节领域开始寻求高质量的整合。从国家大基金二期开始，国内半导体产业的发展趋势就明显由海外收并购转向补强发展国内细分产业链。到 2024 年国家大基金三期成立后，这种聚焦芯片产业纵向相关企业整合的趋势更为明朗。企业通过整合，可以优化资源配置，提高生产效率，降低成本，增强技术研发能力，提升产业整体竞争力。许多半导体企业自身也有了整合壮大的诉求，头部企业希望通过横向整合扩大市场份额，中小企业则期望通过纵向并购补足技术短板，以在激烈的市场竞争中占据更有利的位置。
（二）外部环境的严峻挑战
近年来，地缘政治因素给全球半导体产业带来了巨大冲击，中国半导体产业更是面临着前所未有的外部技术封锁压力。美国等西方国家不断升级对中国半导体技术和产品的出口管制，试图切断中国半导体产业与全球先进技术和资源的联系 。在这种背景下，国内企业意识到，只有加速整合关键技术断点，完善国产产业链，才能有效应对外部风险，保障产业安全。以光刻机领域为例，荷兰 ASML 公司在美政府压力下，对中国的先进光刻机出口受到严格限制，使得国内半导体制造企业在高端芯片制造能力上受限。这促使国内相关企业更加积极地整合资源，加大在光刻机研发及相关产业链环节的投入与合作，力求突破技术瓶颈。再如，随着对华 EDA 全球供应链收紧信号的释放，我国半导体产业意识到需要拥有更强大的 EDA 产业来抵御风险，这也成为华大九天收购芯和半导体的重要背景。外部的压力成为了产业整合的催化剂，推动国内半导体企业加快联合，共同突破技术封锁。
（三）政策支持的强力推动
政策层面的支持为半导体产业整合提供了坚实的保障和强大的动力。2024 年 4 月，国务院印发 “新‘国九条’”，强调支持硬科技企业做大做强，通过并购重组提升产业链韧性和竞争力，为半导体产业整合定下了政策基调。同年 6 月，证监会发布 “科创板八条”，落地多项有利并购重组的首创机制，明确支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应 。9 月，证监会又发布 “并购六条”，明确鼓励上市公司围绕产业链上下游开展吸收合并，放宽对未盈利资产并购的限制，从制度层面为大规模并购扫除障碍，为半导体企业的并购重组提供了清晰的政策指引和操作规范。这些政策不仅从制度上松绑，还通过资金支持等方式，引导半导体产业资源向薄弱环节集中。地方政府也积极响应，自 2024 年年末以来，深圳、上海等地接连发布 2025 - 2027 年并购重组行动方案，瞄准集成电路等重点产业打造示范性案例，旨在形成千亿级产业集群与代表性并购标杆，从地方层面助力半导体产业整合。政策的持续发力，使得包括地方政府、投资者在内的各方都积极为半导体产业并购开绿灯，推动产业整合进入加速期。
整合带来的显著收益
这波半导体产业整合热潮为行业带来了多方面的显著收益，无论是在企业层面还是产业层面，都产生了积极而深远的影响。
（一）企业层面
1. 横向整合，扩大市场份额
在半导体产业整合中，横向整合是头部企业增强市场竞争力的重要手段。以功率半导体领域的华润微为例，通过一系列横向并购，不断扩大自身在功率半导体市场的份额 。2024 年，华润微在市场上动作频频，对多家同类型功率半导体企业进行了并购整合。这些被并购企业在中低端功率半导体产品上各有优势，有的在特定应用领域拥有成熟的客户群体，有的则在生产工艺上具备一定特色 。华润微通过整合这些企业，将自身的技术优势、品牌影响力与被并购企业的资源相结合，实现了中低端产品的快速整合。在 MOSFET（金属 - 氧化物半导体场效应晶体管）产品线上，整合后的华润微能够提供更丰富的产品型号，满足不同客户的需求，市场份额得到了显著提升，进一步巩固了其在国内功率半导体领域的领先地位，减少了行业内的同质化竞争和内耗。
2. 纵向并购，补足技术短板
对于中小企业而言，纵向并购是完善自身技术体系、提升核心竞争力的关键路径。以半导体设备领域的华海清科为例，其在 2025 年初宣布收购芯嵛半导体部分股权。华海清科在半导体 CMP（化学机械抛光）设备领域已取得一定成绩，但在离子注入设备技术方面存在短板 。芯嵛半导体专注于离子注入设备技术研发，拥有相关的核心技术和研发团队。通过此次收购，华海清科得以获取离子注入设备的关键技术，将其纳入自身的技术体系中，完善了半导体设备产品线。这不仅有助于华海清科为客户提供更全面的设备解决方案，还提升了其在半导体设备市场的综合竞争力，使其在面对国际竞争对手时，具备了更强大的技术实力和产品优势 。
（二）产业层面
从产业层面来看，整合促进了资源的优化配置，提升了中国半导体产业的整体竞争力，有力地推动了产业向高端化、自主化方向发展。在产业整合过程中，原本分散在各个企业的技术、人才、资金等资源得到了重新梳理和配置 。以半导体材料领域为例，过去，国内半导体材料企业数量众多，但规模较小，研发投入分散，难以在关键材料技术上取得突破 。随着整合的推进，一些具有技术优势和资金实力的企业通过并购其他企业，整合了行业内的研发资源，集中力量进行关键材料的研发。如在光刻胶材料研发方面，几家企业整合后，研发团队规模扩大，研发资金投入增加，研发效率得到显著提升，加快了国产光刻胶技术突破的进程，减少了对进口光刻胶的依赖，提升了产业自主化水平。
在提升产业高端化方面，通过整合，企业能够在高端芯片制造、先进封装等领域加大投入。以先进封装领域为例，长电科技在整合了部分上下游企业后，具备了更强的资金实力和技术能力，加大了在 2.5D/3D 先进封装技术上的研发投入，成功突破了一系列关键技术瓶颈，实现了高端封装技术的升级，能够为客户提供更先进的封装解决方案，推动中国半导体产业在全球产业链中向高端迈进 。
潜在风险与应对策略
在看到半导体产业整合带来诸多利好的同时，我们也必须清醒地认识到，这一过程并非一帆风顺，其中蕴含着不少潜在风险，需要我们高度重视并积极寻求应对之策。
（一）整合过程中的风险
- 跨领域能力不足：在跨界并购中，企业面临着跨领域能力不足的严峻挑战。半导体产业技术专业性强，不同细分领域如芯片设计、制造、封装测试等在技术原理、工艺流程、市场需求等方面存在巨大差异 。当企业进行跨界并购时，可能对目标领域的技术趋势、市场动态缺乏深入了解。以双成药业跨界收购奥拉股份为例，双成药业作为一家仿制药企业，在医药领域的运营经验和技术能力难以直接迁移到半导体芯片设计领域。这种跨领域能力的缺失，使得企业在并购后难以有效整合资源，实现协同发展，甚至可能导致并购失败，双成药业最终就因交易各方对交易对价等商业条款无法达成一致而终止收购。
- 商誉泡沫：半导体行业的并购交易中，商誉泡沫也是一个不容忽视的问题。由于半导体企业通常具有较高的技术含量和创新能力，其无形资产价值往往被市场高估 。当企业进行并购时，可能会支付过高的对价，从而形成巨额商誉。晶瑞电材就是一个典型的例子，其上市 7 年来通过并购积累了大量商誉，主要来自对江苏阳恒、晶瑞新能源、潜江益和化学品有限公司等子公司的收购。2024 年，晶瑞电材拟计提商誉减值准备约 1.45 亿元，占公司全部商誉的八成，这对公司业绩造成了巨大冲击，导致公司上市以来首次亏损。商誉减值不仅会影响企业的财务状况，还可能引发市场对企业价值的重新评估，导致股价下跌，影响企业的市场形象和融资能力。
- 挤压中小企业创新空间：产业整合过程中，头部企业通过并购不断扩大规模，可能会在一定程度上挤压中小企业的创新空间。头部企业凭借其资金、技术、市场等优势，在并购后能够迅速整合资源，形成规模效应 。这使得中小企业在市场竞争中面临更大的压力，难以获得足够的资源来支持创新活动。在半导体设备领域，头部企业通过并购整合，能够在研发投入、市场拓展等方面占据优势，中小企业则可能因资金短缺、技术人才流失等问题，难以在技术创新上取得突破，生存空间受到压缩。长期来看，这可能会影响整个半导体产业的创新活力和发展动力。
（二）应对策略探讨
- 建立技术适配性评估机制：为应对跨领域能力不足的问题，企业在进行跨界并购前，应建立完善的技术适配性评估机制。这一机制需要从多个维度对目标领域和自身能力进行深入分析 。要对目标领域的技术发展趋势进行研究，了解其核心技术、关键专利以及未来的技术演进方向，判断自身是否具备吸收和整合这些技术的能力。还要对目标领域的市场需求、竞争格局进行评估，分析并购后能否在市场上形成协同效应，实现资源的有效配置。企业可以组织内部的技术专家、市场分析师以及外部的行业顾问共同参与评估，确保评估结果的科学性和准确性。
- 设立专项基金：为防范商誉泡沫风险，政府和行业协会可以发挥积极作用，设立专项基金。该基金的主要作用是在企业并购过程中，对目标企业的价值进行独立评估 。基金可以聘请专业的资产评估机构、财务顾问等，运用科学的评估方法，对目标企业的技术价值、市场价值、品牌价值等进行全面评估，为并购交易提供合理的定价参考。基金还可以对并购后的企业进行跟踪监测，一旦发现商誉减值风险，及时提供支持和建议，帮助企业采取措施降低损失。例如，通过提供资金支持，帮助企业进行技术升级，提升企业的核心竞争力，避免因商誉减值导致企业财务状况恶化。
- 遵循跨界并购原则：企业在进行跨界并购时，应遵循一定的原则，以减少对中小企业创新空间的挤压。企业应秉持合作共赢的理念，避免过度竞争和资源垄断 。在并购过程中，头部企业可以与中小企业建立合作关系，通过技术共享、资源互补等方式，促进中小企业的发展。头部企业可以将自身的研发成果授权给中小企业使用，帮助中小企业提升技术水平；中小企业则可以为头部企业提供细分领域的技术支持和市场渠道，实现互利共赢。政府也应加强政策引导，鼓励头部企业在并购中注重产业生态的平衡发展，对积极与中小企业合作的头部企业给予政策支持和奖励，营造良好的产业发展环境。
未来展望：产业新格局的构建
展望未来，中国半导体产业整合的步伐预计将持续迈进，产业格局也将迎来深刻变革。随着并购整合的深入推进，产业集中度有望进一步提升，有望涌现出一批在全球具有强大竞争力的半导体企业集团 。这些企业集团将在技术研发、市场拓展、产业生态构建等方面发挥引领作用，推动中国半导体产业在全球产业链中占据更为重要的地位。
在技术创新方面，整合后的企业将拥有更强大的研发实力和资源，能够加大在关键核心技术领域的投入，如先进制程工艺、人工智能芯片、第三代半导体等 。通过整合行业内的技术优势和人才资源，有望在这些前沿领域实现更快的技术突破，缩小与国际先进水平的差距，推动产业向高端化发展。
产业生态的完善也是未来的重要发展方向。通过并购整合，产业链上下游企业之间的协同合作将更加紧密，形成从材料、设备、设计、制造到封装测试的完整、自主可控的产业生态体系 。这将有助于提高产业的抗风险能力，降低对外部供应链的依赖，保障产业的稳定发展。
中国半导体产业整合提速是产业发展的必然趋势，尽管过程中存在挑战，但机遇大于风险。相信在各方的共同努力下，中国半导体产业将通过并购整合实现资源优化配置，提升产业竞争力，构建起更加完整、自主的产业生态，在全球半导体产业的舞台上绽放更加耀眼的光芒。让我们拭目以待，共同见证中国半导体产业的崛起与辉煌。
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